Technologie xudeyong 2026-11-12
malgré une brève suspension de ses projets d’introduction en bourse, yangtze memory technologies co. (ymtc) continue de préparer activement son offre publique initiale (ipo) sur le marché star. selon les médias, le plus grand fabricant chinois de mémoire flash nand s’efforce de s’inscrire sur le marché star de la bourse de shanghai au premier trimestre 2027.
plus tôt, des rumeurs avaient circulé selon lesquelles ymtc aurait reporté son ipo en raison du durcissement des politiques réglementaires. en réponse, plusieurs experts en banque d’investissement ont déclaré que les examens des ipo n’avaient pas été totalement arrêtés ; le rythme a plutôt été modéré en fonction de la capacité du marché. l’annonce selon laquelle l’entreprise vise une introduction en bourse au premier trimestre de l’année prochaine a, dans une certaine mesure, apaisé les inquiétudes concernant un ralentissement temporaire des nouvelles émissions d’actions.
d’un point de vue fondamental, ymtc dispose de solides bases pour s’introduire en bourse. selon son prospectus, l’entreprise a réalisé au premier trimestre 2026 un chiffre d’affaires de 47,042 milliards de yuans (environ 6,83 milliards de dollars) et un bénéfice net attribuable aux actionnaires de 33,379 milliards de yuans (environ 4,85 milliards de dollars) — son bénéfice trimestriel dépassant déjà le double de son bénéfice net annuel 2025. pour une entreprise de puces de stockage à forte intensité capitalistique, une marge bénéficiaire aussi élevée est tout à fait exceptionnelle, coïncidant avec le cycle haussier actuel des prix des puces de stockage.
en termes de position dans l’industrie, sur la base des volumes expédiés, ymtc détenait au deuxième trimestre 2026 une part de 14 % du marché mondial de la nand, se classant solidement au troisième rang mondial derrière samsung et sk hynix. sur le plan technologique et de la capacité de production, l’entreprise a déjà atteint la production de masse de la nand 3d à 294 couches et prévoit de démarrer la production de masse des produits à 300 couches en 2026. À l’heure actuelle, ses deux usines de wuhan affichent une capacité mensuelle combinée d’environ 200 000 wafers, et l’installation des équipements de l’usine de phase iii a débuté, avec un démarrage de la production prévu fin 2026. l’objectif à long terme est d’augmenter la capacité mensuelle à 500 000 wafers.
pour cette ipo, la société mère de ymtc, changcun holdings, prévoit de lever 33 milliards de yuans (environ 4,78 milliards de dollars). de cette somme, 20,8 milliards de yuans (environ 3,02 milliards de dollars) seront alloués à la modernisation des lignes de production, permettant aux installations existantes d’évoluer vers des technologies nand 3d de génération supérieure, tandis que les 12,2 milliards de yuans restants (environ 1,76 milliard de dollar) seront investis dans la construction d’une plateforme de recherche et développement. les principaux usages des fonds levés sont clairement définis : plus de la moitié financera la modernisation des lignes de production, le reste étant destiné à renforcer les capacités de r&d.
